Hochkohlenstoff -Silizium -Silizium -Kohlenstoff -Siliziumkohlenstoff

Hochkohlenstoff -Silizium -Silizium -Kohlenstoff -Siliziumkohlenstoff
Produkteinführung:
Die Materialien von Siliziumkohlenstoff (SIC) haben aufgrund ihrer hervorragenden physikalischen und chemischen Eigenschaften wie hoher Härte, hoher Temperaturwiderstand, Korrosionsbeständigkeit, breiter Bandgap usw. ein umfassendes Anwendungspotential in mehreren Feldern gezeigt, wie z.
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Beschreibung
Technische Parameter

Einführung in die Siliziumkohlenstofflegierung

 

Carbon Silicium (SIC) ist ein zusammengesetztes Halbleitermaterial, das aus Silizium- (SI) und Kohlenstoffelementen (C) besteht. Es hat ausgezeichnete physikalische und chemische Eigenschaften und wird daher in vielen High-Tech-Feldern weit verbreitet.

 

Grundlegende Eigenschaften von Siliziumkohlenstoff:

 

 

Hohe thermische Leitfähigkeit: Siliziumkohlenstoff hat eine hohe thermische Leitfähigkeit, die die Wärme effektiv ablassen und eine Überhitzung elektronischer Komponenten vermeiden kann.

Hohe Härte und Festigkeit: Siliziumkohlenstoff hat eine Härte nur für Diamant, sodass er auch wichtige Anwendungen bei der mechanischen Verarbeitung hat.

Hohe Temperaturstabilität: In der Lage, lange in Hochtemperaturumgebungen stabil zu arbeiten und im Allgemeinen die Stabilität bei Temperaturen von 1200 Grad bis 1600 Grad C zu erhalten. C.

Korrosionsbeständigkeit: Siliziumkohlenstoff hat eine gute Resistenz gegen chemische Korrosion wie Säure und Alkali.

Wide Bandgap Semiconductor: Silicon Carbon verfügt über eine breite Bandlücke, die es hervorragend für die Stromversorgungsanwendungen wie Hochspannung und Hochfrequenz macht.

 

 

Anwendungsbereiche von Siliziumkohlenstoff:

 

 

elektronisches Gerät:

Hochwertige, hochfrequente Halbleitergeräte wie SIC-Dioden und SIC-MOSFETs (Feldeffekttransistoren) werden in Feldern wie Leistungselektronik und Automobilelektronik verwendet.

Leistungsumwandlung und Stromversorgung: SIC-Geräte haben eine geringe Leitung und Schaltverluste, wodurch sie häufig bei hocheffizienten Leistungswandern, Wechselrichtern und anderen Anwendungen verwendet werden.

Hochtemperatur- und Hochdruckumgebung:

Luft- und Raumfahrt: In elektronischen Komponenten, Motorteilen usw. werden in Raumfahrzeugen häufig in elektronischen Komponenten, Motorteilen usw. verwendet.

Elektrofahrzeuge: Ladestationen, Bord -Batteriemanagementsysteme usw. für Elektrofahrzeuge.

Optoelektronische Geräte:

Glasfaserkommunikation: SIC -Material wird aufgrund seiner hohen thermischen Leitfähigkeit und elektrischen Isolierung häufig in Faserkommunikationsgeräten verwendet.

Mechanische und wederbeständige Materialien:

Schneidwerkzeuge und Schleifmittel: SIC wird aufgrund seiner hohen Härte, wie z.

Wärmetauscher und Dichtungsringe: Aufgrund ihrer hohen Temperatur- und Korrosionsbeständigkeit werden auch Siliziumkohlenstoffmaterialien in Komponenten wie Wärmetauschern und Dichtungen unter hohen Temperaturbedingungen verwendet.

Chemische Industrie:

Katalysatorträger: Die poröse Struktur von SiC -Material ist für die Verwendung als Katalysatorträger bei chemischen Reaktionen geeignet.

Hochtemperaturbeständiger Reaktor: Siliziumkohlenstoff kann unter extremen Bedingungen stabil funktionieren und ist für die Verwendung in verschiedenen Hochtemperaturreaktoren geeignet.

 

Verarbeitungstechnologie und Techniken für Siliziumkohlenstoff:

 

 


Chemische Dampfabscheidung (CVD):

Silizium- und Kohlenstoffquellengase können durch chemische Dampfablagerung reagieren, um Siliziumkohlenstoffbeschichtungen zu bilden, was die Eigenschaften von Materialien, insbesondere bei Halbleiter- und optoelektronischen Anwendungen, verbessern kann.

Sinterprozess:

Siliziumkohlenstoffpulver kann bei hohen Temperaturen zur Herstellung von Keramikmaterialien gesintert werden, die in Verschleißresistenten und hochtemperaturbeständigem mechanischen Komponenten weit verbreitet sind.

Sol -Gel -Methode:

Diese Methode kann genau die Struktur von Siliziumkohlenstoff steuern und kann zur Herstellung von dünnen Filmen, Nanomaterialien usw. verwendet werden.

Heißes Pressen von Formteilen:

Diese Methode wird verwendet, um hohe Dichte und hochfeste Siliziumkohlenstoff-Keramikmaterialien zu erzeugen, die in elektronischen und mechanischen Anwendungen weit verbreitet sind.

Laserverarbeitung und elektrische Entladungsbearbeitung:

Siliziumkohlenstoff hat eine hohe Härte und die herkömmliche mechanische Verarbeitung ist schwierig, so

 

Silicon Carbon Alloy-4

 

 

Spezifikation der Siliziumkohlenstofflegierung

 

 

Grad

Si

C

Al

S

P

SI68C18

68%min

18%min

3%max

0,05%max

0,05%max

SI65C15

65%min

15%min

3%max

0,1%max

0,1%max

SI60C20

60%min

20%min

4%max

0,1%max

0,1%max

 

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